Jaki klej do płytek na ogrzewanie podłogowe

Stajesz przed wyzwaniem ułożenia wymarzonych płytek na systemie ogrzewania podłogowego i natychmiast pojawia się kluczowe pytanie: Jaki klej do płytek na ogrzewanie podłogowe sprawdzi się w tym dynamicznie pracującym środowisku? Krótko i na temat: potrzebujesz kleju o wysokiej elastyczności, zazwyczaj oznaczonego jako klasa S1 lub S2, który sprosta nieustannym naprężeniom termicznym. To nie jest miejsce na kompromisy; wybór niewłaściwego produktu to niemal gwarantowane problemy w przyszłości. Zapomnij o standardowych zaprawach, które były dobre w czasach naszych dziadków.

• Dlaczego elastyczny klej do płytek jest kluczowy przy ogrzewaniu?
• Zrozumieć klasy klejów: Co oznaczają C2TE S1 i S2?
• Jak przygotować podłoże pod płytki na ogrzewaniu podłogowym?
• Kiedy bezpiecznie włączyć ogrzewanie po klejeniu płytek?

Analizując wydajność różnorodnych spoiw w warunkach dynamicznych zmian temperatur, przeprowadzono obserwację ich kluczowych parametrów po serii symulowanych cykli grzewczych, odwzorowujących typowe obciążenia panujące w systemach ogrzewania podłogowego. Testy skupiały się na kluczowej dla takich zastosowań adhezji w warunkach podwyższonej temperatury oraz zdolności mostkowania naprężeń, czyli zdolności do tolerowania odkształceń podłoża bez pękania lub utraty wiązania. Poniższa tabela ilustruje przykładowe różnice w zachowaniu typowych klas klejów.

Dane te unaoczniają drastyczną różnicę w zachowaniu poszczególnych klas klejów pod wpływem stresu termicznego; standardowe produkty, a nawet kleje poprawione bez parametrów S, praktycznie nie zapewniają trwałego wiązania w warunkach dynamicznych zmian temperatur, podczas gdy te z dodatkiem elastyfikatorów wykazują niezbędną odporność. Stosowanie klejów klasy C1 lub C2TE bez oznaczeń S na ogrzewanie podłogowe to w zasadzie z góry zaprogramowana porażka systemu.

Ten prosty przegląd parametrów jasno pokazuje, dlaczego specjaliści jednogłośnie wskazują na konieczność użycia klejów o podwyższonej zdolności do odkształceń. To nie jest nadmierna ostrożność, a wymóg technologiczny podyktowany prawami fizyki i zachowaniem materiałów budowlanych. Wybór odpowiedniego kleju to inwestycja w bezproblemową eksploatację systemu na lata, chroniąca przed kosztownymi remontami i frustracją związaną z pękającymi płytkami lub fugami.

Zobacz także: Klej Sopro na ogrzewanie podłogowe 2025 – poradnik

Dlaczego elastyczny klej do płytek jest kluczowy przy ogrzewaniu?

Płytki ceramiczne lub kamienne to materiały sztywne, a podkłady podłogowe, czy to cementowe, czy anhydrytowe, pod wpływem ciepła rozszerzają się. Problem polega na tym, że te rozszerzenia są nie tylko znaczące, ale także różnią się w zależności od materiału i jego temperatury. Betonowy podkład może mieć współczynnik rozszerzalności cieplnej w granicach 10-12 x 10^-6 /°C, podczas gdy gres może oscylować wokół 6-8 x 10^-6 /°C.

Gdy podłoga jest ogrzewana z typowej temperatury pokojowej około 20°C do temperatury powierzchniowej około 30-40°C, różnica temperatur o 10-20°C wydaje się niewielka, ale w skali dużej powierzchni kumuluje się w zauważalne zmiany wymiarowe. Dla płyty podkładu o długości 5 metrów, wzrost temperatury o 20°C może spowodować wydłużenie o około 1-1.2 mm, a dla płytek na tej powierzchni o nieco mniej, np. 0.6-0.8 mm. Ta różnica musi zostać gdzieś zaabsorbowana.

Adhezyjna warstwa pomiędzy podłożem a płytką staje się buforem przejmującym te naprężenia wynikające z różnych reakcji materiałów na temperaturę. Jeśli klej jest sztywny, jak tradycyjne zaprawy, nie ma możliwości zaabsorbowania tych sił rozciągających i ściskających. Sztywna warstwa po prostu pęka, prowadząc do utraty przyczepności – w myśl zasady: coś musi puścić.

Zobacz także: Klej do płytek na ogrzewanie podłogowe Kerakoll H40 No Limits

Wyobraźmy sobie, że przyklejamy szklaną płytę do elastycznej gumowej maty. Gdy próbujemy rozciągnąć matę, szkło natychmiast pęknie, ponieważ jest sztywne i nie potrafi się odkształcić wraz z podłożem. Podobnie dzieje się z płytkami przyklejonymi sztywnym klejem do rozszerzającego się i kurczącego podkładu na ogrzewaniu podłogowym.

Klej elastyczny, modyfikowany polimerami, działa jak "gumowa" warstwa, która jest w stanie odkształcać się bez utraty integralności i adhezji. Potrafi mostkować mikropęknięcia w podłożu i przejmować naprężenia termiczne powstające na styku podkład-klej-płytka. To jest jego podstawowa funkcja, która zapewnia trwałość całej konstrukcji.

Brak wystarczającej elastyczności kleju manifestuje się początkowo zazwyczaj pękaniem spoin międzypłytkowych – to pierwszy sygnał ostrzegawczy, że coś jest nie tak z systemem. Następnie pojawiają się pęknięcia w samych płytkach, zwłaszcza przy krawędziach lub w narożach. W skrajnych przypadkach, lub przy dużych płytkach i intensywnym ogrzewaniu, płytki mogą całkowicie odspoić się od podłoża, wydając charakterystyczny głuchy odgłos przy opukiwaniu.

Zobacz także: Klej do płytek na ogrzewanie podłogowe: cena i ile kosztuje w 2025 roku

Szczególnie wrażliwe są połączenia na dużej powierzchni, bez prawidłowo wykonanych dylatacji pośrednich w warstwie kleju i płytek, przenoszących dylatacje z podkładu. W takich miejscach kumulują się ogromne naprężenia. Nawet najlepszy klej S2 nie uratuje sytuacji, gdy cała, kilkunastometrowa powierzchnia próbuje rozszerzyć się jako jeden, sztywny blok.

Stosowanie elastycznego kleju to inwestycja minimalizująca ryzyko tych kosztownych i frustrujących awarii. Specjaliści zawsze podkreślają, że oszczędzanie na kleju w przypadku ogrzewania podłogowego to pozorna oszczędność. Koszt zerwania popękanych płytek i układania ich od nowa z prawidłowym klejem wielokrotnie przewyższa początkową różnicę w cenie materiałów.

Zobacz także: Klej do płytek na ogrzewanie podłogowe - C2 S1/S2 | 2025

Wybór kleju klasy S1 lub S2 jest wymogiem normy europejskiej EN 12004 w przypadku ogrzewania podłogowego i płytek o dużej powierzchni. Nie jest to opcja, ale standard, który należy bezwzględnie stosować, aby system podłogowy funkcjonował poprawnie i bezawaryjnie przez długie lata.

Testy laboratoryjne potwierdzają, że kleje o niskiej zdolności deformacji tracą przyczepność przy cyklach termicznych znacznie szybciej niż kleje elastyczne. Klej klasy S1 jest w stanie przenieść odkształcenia poprzeczne rzędu 2.5 mm, a S2 powyżej 5 mm w warstwie o standardowej grubości. To właśnie ta parametr, zdolność mostkowania naprężeń cieplnych, odróżnia kleje do standardowych zastosowań od tych dedykowanych ogrzewaniu podłogowemu.

Bez odpowiedniej elastyczności kleju, ruchy podłoża i płytek działają na spoinę jak młot, sukcesywnie ją krusząc i osłabiając wiązanie. Dlatego specyfikacja techniczna każdego kleju do ogrzewania podłogowego musi wyraźnie wskazywać na jego klasę elastyczności zgodnie z normą EN 12002 – minimum to S1.

Zobacz także: Klej do płytek na ogrzewanie podłogowe 2025 – poradnik

Zrozumieć klasy klejów: Co oznaczają C2TE S1 i S2?

System klasyfikacji klejów do płytek w Europie opiera się na normie PN-EN 12004, która precyzyjnie określa wymagania i metody badań tych produktów. Zrozumienie tych oznaczeń jest kluczowe do wyboru właściwego materiału, zwłaszcza w przypadku zaawansowanych aplikacji, takich jak ogrzewanie podłogowe.

Pierwsza litera, "C", oznacza klej cementowy (Cementitious). Jest to najpopularniejszy typ, bazujący na cemencie portlandzkim z dodatkami mineralnymi i polimerowymi. Istnieją także kleje "D" (dyspersyjne, gotowe pasty) i "R" (reaktywne, np. epoksydowe), ale kleje cementowe C są najczęściej stosowane i zalecane na ogrzewanie podłogowe ze względu na odporność termiczną i wytrzymałość mechaniczną po związaniu.

Kolejna cyfra wskazuje na podstawowy poziom wymagań: "1" dla standardowych parametrów (np. siła spoiny >= 0.5 N/mm²) i "2" dla klejów o podwyższonych parametrach (siła spoiny >= 1.0 N/mm² zarówno w warunkach normalnych, jak i po działaniu ciepła, wody czy mrozu/rozmrażania). Kleje na ogrzewanie podłogowe bezwzględnie muszą spełniać wymagania klasy "2" ze względu na dynamiczne warunki pracy i konieczność zachowania wysokiej przyczepności w zmiennych temperaturach.

Litery "T" i "E" to dodatkowe, opcjonalne parametry, ale bardzo pożądane i często spotykane w klejach klasy C2. "T" oznacza klej o zmniejszonym spływie, co jest szczególnie ważne przy układaniu płytek na powierzchniach pionowych, ale też przy układaniu dużych, ciężkich płytek na podłodze, gdzie zapobiega ich zapadaniu się w świeżą warstwę kleju. "E" oznacza klej o wydłużonym czasie otwartym, co daje więcej czasu na ułożenie płytek po rozprowadzeniu kleju na powierzchni, ułatwiając pracę na większych płaszczyznach, co jest komfortowe i minimalizuje ryzyko niewłaściwego kontaktu kleju z płytką.

Najważniejsze dla ogrzewania podłogowego są jednak dodatkowe klasy elastyczności, oznaczone literą "S" zgodnie z normą PN-EN 12002. To właśnie one definiują zdolność kleju do odkształcania się pod wpływem naprężeń generowanych przez ruchy podłoża i płytek. Badanie polega na zmierzeniu odkształcenia kleju po 28 dniach dojrzewania, poddając próbkę z warstwą kleju siłom zginającym. Im większe ugięcie próbka kleju jest w stanie wytrzymać bez pęknięcia, tym większa jego elastyczność.

Klasa "S1" oznacza klej elastyczny, o odkształceniu >= 2.5 mm, ale < 5 mm. Kleje tej klasy są zazwyczaj wystarczające dla standardowych zastosowań na ogrzewaniu podłogowym, szczególnie na podkładach cementowych i przy średnich lub dużych formatach płytek (np. do 60x60 cm).

Klasa "S2" oznacza klej wysoce elastyczny, o odkształceniu >= 5 mm. Kleje te charakteryzują się znacznie większą zdolnością do przejmowania naprężeń i są zalecane do najbardziej wymagających aplikacji. Stosuje się je przede wszystkim na podkładach anhydrytowych na ogrzewaniu (bardziej wrażliwych na wilgoć i ruchy), przy układaniu płytek wielkoformatowych (np. 80x80 cm, 120x60 cm i większych) oraz na podłożach problematycznych, które mogą wykazywać większe odkształcenia (np. balkony, tarasy, stare, odnawiane podłoża).

W praktyce, jeśli podłoże to wylewka cementowa na ogrzewaniu, a płytki mają standardowe lub średnie wymiary, klej klasy C2TE S1 będzie dobrym i bezpiecznym wyborem. Jest to powszechnie akceptowany minimalny standard. Cena worka 25 kg takiego kleju to typowo 80-150 PLN w zależności od producenta i konkretnego produktu.

Jeżeli jednak pracujemy z podkładem anhydrytowym na ogrzewaniu lub planujemy zastosować płytki o naprawdę dużych formatach, wybór kleju C2TE S2 jest nie tylko zalecany, ale wręcz konieczny. Zapewnia on znacznie większy margines bezpieczeństwa w absorpcji naprężeń. Cena klejów klasy S2 jest wyższa, często przekracza 150-250 PLN za 25 kg worek, ale ta inwestycja minimalizuje ryzyko kosztownych awarii wielkoformatowych płytek.

Producent kleju powinien w karcie technicznej produktu wyraźnie wskazać jego klasę wg EN 12004 i EN 12002 oraz przeznaczenie, w tym informację o możliwości stosowania na ogrzewanie podłogowe. Zawsze należy kierować się wytycznymi konkretnego producenta, ale minimalnym progiem bezpieczeństwa dla ogrzewania podłogowego jest klasa C2TE S1, a dla wymagających warunków – C2TE S2. Klasyfikacja kleju jest więc drogowskazem, którego ignorowanie na ogrzewaniu podłogowym prowadzi do ślepej uliczki.

Jak przygotować podłoże pod płytki na ogrzewaniu podłogowym?

Sukces całego przedsięwzięcia związanego z układaniem płytek na ogrzewaniu podłogowym w 50% (a może i więcej) zależy od jakości i właściwego przygotowania podłoża. Nawet najlepszy klej klasy S2 i najdroższe płytki nie uratują sytuacji, gdy podkład podłogowy jest w złej kondycji, nieprawidłowo przygotowany lub niedostatecznie wygrzany. To fundament, na którym opiera się cała konstrukcja, a ogrzewanie podłogowe jest dla tego fundamentu prawdziwym testem wytrzymałości.

Pierwszym krokiem jest ocena stanu podkładu, najczęściej wylewki cementowej lub anhydrytowej. Musi być on nośny, stabilny, bez rys skurczowych (jeśli występują, muszą być skutecznie naprawione, np. żywicą epoksydową i zszywkami) oraz wolny od luźnych elementów, kurzu, tłuszczów, starych farb czy resztek kleju. Powierzchnię często trzeba przeszlifować, szczególnie wylewki anhydrytowe, aby usunąć tzw. mleczko cementowe lub warstwę powierzchniową i odsłonić nośną strukturę.

Kolejny kluczowy parametr to wilgotność resztkowa podkładu. Jest to absolutnie krytyczny punkt, często ignorowany z powodu pośpiechu. Pomiar wilgotności najlepiej wykonać metodą CM (karbidową), która daje najbardziej wiarygodne wyniki. Maksymalna dopuszczalna wilgotność dla wylewki cementowej na ogrzewaniu to 2.0% CM, a dla wylewki anhydrytowej na ogrzewaniu – zaledwie 0.3% CM. Dla porównania, wylewka anhydrytowa bez ogrzewania może mieć do 0.5% CM.

Przekroczenie tych wartości to prosta droga do problemów. Zbyt wysoka wilgotność w podkładzie w momencie układania płytek i późniejszego włączenia ogrzewania spowoduje "odparowanie" nadmiaru wody przez warstwę kleju i płytek, co może osłabić wiązanie kleju, a nawet doprowadzić do spuchnięcia i odspojenia wylewki anhydrytowej. Czas schnięcia wylewki może być długi, liczony w tygodniach, a nawet miesiącach, w zależności od grubości, warunków otoczenia (temperatura, wilgotność) i wentylacji.

Równie ważna jest płaskość podłoża. Normy zazwyczaj dopuszczają maksymalnie 2-3 mm odchyłki od płaskości na 2 metrach długości. Niewłaściwa płaskość wymusza na wykonawcy korygowanie nierówności grubszą warstwą kleju, co po pierwsze jest nieekonomiczne, a po drugie, klej, zwłaszcza cementowy, wiąże prawidłowo w określonej grubości warstwy (zazwyczaj 2-5 mm po dociśnięciu). Zbyt gruba warstwa, zwłaszcza nieregularna, może nie wiązać prawidłowo i być źródłem późniejszych problemów.

Szlifowanie podkładu cementowego lub anhydrytowego, zwłaszcza anhydrytowego na ogrzewaniu, jest czynnością rutynową i niezbędną. Usuwa słabą powierzchniową warstwę i otwiera pory, co poprawia przyczepność stosowanych później materiałów. Po szlifowaniu powierzchnię należy dokładnie odkurzyć – do czysta, bez śladów pyłu.

Gruntowanie podłoża to kolejny etap, którego nie wolno pomijać. Gruntowanie ma na celu związanie pozostałego pyłu, zmniejszenie i ujednolicenie chłonności podkładu oraz wzmocnienie jego powierzchni. Różne podkłady wymagają różnych rodzajów gruntów. Na wylewki cementowe stosuje się zazwyczaj grunty akrylowe. Na wylewki anhydrytowe, które są bardzo chłonne i wrażliwe na wilgoć z kleju, stosuje się specjalne grunty epoksydowe lub poliuretanowe, często tworzące fizyczną barierę dla wilgoci. Instrukcja producenta gruntu i wylewki jest tu decydująca.

Najważniejszym elementem przygotowania podłoża na ogrzewaniu podłogowym jest protokół wygrzewania posadzki przed układaniem płytek. Jego celem jest wstępne "rozruszanie" systemu, wywołanie kontrolowanych naprężeń, które mogą ujawnić ewentualne słabe punkty wylewki (np. pęknięcia) oraz przyspieszenie usuwania wilgoci resztkowej. Protokoły różnią się szczegółami, ale typowy schemat zakłada stopniowe podnoszenie temperatury zasilania, zaczynając od niskiej wartości (np. 25°C) i podnosząc ją o 5°C dziennie, aż do osiągnięcia maksymalnej temperatury projektowej lub maksymalnej dopuszczalnej dla danego typu wylewki (często około 40-45°C). Maksymalną temperaturę utrzymuje się przez kilka dni, po czym następuje stopniowe obniżanie temperatury. Cały cykl trwa zazwyczaj 2-3 tygodnie.

Po zakończeniu pierwszego cyklu wygrzewania, wylewka powinna ostygnąć do temperatury zbliżonej do pokojowej (zazwyczaj poniżej 25°C) przed przystąpieniem do prac okładzinowych. Temperatura podkładu podczas klejenia płytek powinna być stabilna i umiarkowana, aby klej mógł prawidłowo związać. Nigdy nie klei się płytek na gorącym podkładzie.

Pamiętajmy również o prawidłowym wykonaniu dylatacji. Spoiny dylatacyjne istniejące w podkładzie muszą być przeniesione do warstwy kleju i płytek, wypełnione odpowiednim materiałem elastycznym (np. silikonem, masą poliuretanową). Brak przeniesienia dylatacji to gwarantowane pęknięcia płytek w tych miejscach. Cały system musi pracować razem, ale w ramach zdefiniowanych stref.

Zapewnienie odpowiedniej wilgotności, czystości, płaskości, nośności podkładu oraz przeprowadzenie protokołu wygrzewania to klucz do sukcesu. Zaniedbanie któregokolwiek z tych etapów może zniweczyć całe wysiłki i inwestycje w drogie materiały. Traktowanie przygotowania podłoża z należytą starannością to podstawa trwałego i bezproblemowego użytkowania podłogi z ogrzewaniem.

Kiedy bezpiecznie włączyć ogrzewanie po klejeniu płytek?

Jednym z najczęstszych błędów, wynikającym często z pośpiechu lub braku wiedzy, jest zbyt wczesne włączenie systemu ogrzewania podłogowego po ułożeniu płytek. Choć pokusa szybkiego sprawdzenia działania systemu jest zrozumiała, pochopne działanie może przynieść katastrofalne skutki dla świeżo ułożonej okładziny.

Cementowe kleje do płytek, nawet te elastyczne klasy S1 czy S2, potrzebują odpowiedniego czasu na hydratację i osiągnięcie pełnej wytrzymałości mechanicznej i adhezji. Proces wiązania cementu jest procesem chemicznym, wymagającym odpowiedniej ilości wody i czasu. Zbyt wczesne poddanie kleju naprężeniom termicznym, wynikającym ze zmian temperatury podkładu, zanim ten uzyska odpowiednią siłę wiązania, może po prostu "zerwać" delikatne wiązania w zarodku lub drastycznie osłabić spoinę na styku z płytką lub podkładem.

Producenci klejów do płytek na ogrzewanie podłogowe zawsze podają w kartach technicznych minimalny czas, po którym możliwe jest obciążenie podłogi, a co najważniejsze, czas, po którym można rozpocząć wygrzewanie systemu. Ten drugi czas jest kluczowy i zazwyczaj znacznie dłuższy niż czas do możliwości chodzenia po płytkach. Minimalny czas dojrzewania kleju przed włączeniem ogrzewania to najczęściej minimum 7 dni, ale producenci renomowanych klejów elastycznych często wskazują 14, a nawet 21 dni. Ten czas jest potrzebny, aby klej związał, osiągnął wystarczającą twardość i siłę wiązania, a także, co ważne, aby odparował z niego nadmiar wody technologicznej.

Woda użyta do zarobienia kleju musi odparować. Proces ten trwa, a zbyt szybkie podgrzanie podkładu może przyspieszyć parowanie w sposób gwałtowny i nierównomierny, co również generuje naprężenia wewnętrzne w warstwie kleju i może prowadzić do jego osłabienia lub spękań. Klej musi wyschnąć w sposób naturalny, w umiarkowanej temperaturze otoczenia (zazwyczaj w zakresie 10-25°C), bez wymuszania procesu intensywnym ogrzewaniem.

Należy pamiętać również o czasie wiązania fugi, która jest aplikowana zazwyczaj dzień lub dwa po ułożeniu płytek. Fuga również jest najczęściej spoiwem cementowym, wymagającym czasu na wyschnięcie i związanie. Chociaż fuga jest materiałem bardziej elastycznym od kleju (zwłaszcza nowoczesne fugi na ogrzewanie podłogowe), przedwczesne podgrzanie może również negatywnie wpłynąć na jej parametry i wygląd (np. przebarwienia, pylenie, pękanie).

Gdy upłynie minimalny czas podany przez producenta kleju, *zanim* włączysz ogrzewanie na pełną moc, należy przeprowadzić ponowny, stopniowy protokół wygrzewania. To nie jest ten sam protokół co przed klejeniem (ten usuwał wilgoć z wylewki i stabilizował podkład), ale cykl mający na celu stopniowe wprowadzenie systemu podłogowego, składającego się teraz z podkładu, kleju i płytek, w warunki pracy termicznej. Celem jest uniknięcie szoku termicznego i pozwolenie wszystkim warstwom na kontrolowane rozszerzanie.

Typowy protokół ponownego wygrzewania po ułożeniu płytek i fugowaniu zaczyna się od niskiej temperatury zasilania czynnika grzewczego, np. 20°C lub 25°C, niezależnie od projektowanej temperatury maksymalnej. Następnie temperatura jest podnoszona o 2-3°C na dobę, aż do osiągnięcia docelowej temperatury pracy systemu (zazwyczaj do około 35-45°C temperatury zasilania, co przekłada się na temperaturę powierzchni około 25-30°C, w zależności od izolacji i oporu cieplnego). Tę maksymalną temperaturę utrzymuje się przez kilka dni, po czym można rozpocząć normalną eksploatację systemu.

Znaczenie ma także temperatura w pomieszczeniu podczas dojrzewania kleju i fugi. Idealne warunki to temperatura powyżej 15°C i umiarkowana wentylacja, która ułatwia odparowanie wody. Układanie płytek w zimnym lub bardzo wilgotnym pomieszczeniu znacząco wydłuży wymagany czas dojrzewania.

Ignorowanie zaleceń producentów co do czasu wiązania i protokołu wygrzewania to proszenie się o kłopoty, często połączone z utratą gwarancji na materiały. Cierpliwość na tym etapie jest cnotą, która opłaca się w dłuższej perspektywie. Daj klejowi i fudze czas, którego potrzebują, aby stworzyć trwałe i stabilne połączenie z podłożem i płytkami.

Proces stopniowego wygrzewania po klejeniu jest równie ważny, co protokół wstępnego wygrzewania przed klejeniem. Oba etapy są niezbędne dla prawidłowego funkcjonowania podłogi z ogrzewaniem podłogowym i powinny być dokumentowane. Diagram poniżej przedstawia przykładowy schemat stopniowego podnoszenia temperatury zasilania po ułożeniu płytek i odczekaniu minimalnego czasu dojrzewania kleju (przy założeniu, że minimalny czas to np. 14 dni).

Ten wykres ilustruje jedynie przykładowy protokół; konkretne zalecenia dotyczące temperatury początkowej, dziennych przyrostów i czasu utrzymania temperatury maksymalnej mogą się różnić w zależności od specyfiki systemu ogrzewania, grubości wylewki i zaleceń producenta systemu oraz kleju. Najważniejsze to zasada stopniowania – nigdy gwałtownie. Pamiętaj, że bezpieczne uruchomienie ogrzewania po klejeniu to proces rozłożony w czasie, nie pojedyncza czynność.